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红外检测 红外热成像摄像机成像原理

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2017-02-23 16:57:00

 红外检测 红外热成像摄像机成像原理

 
  红外热成像摄像机镜头材质为稀有金属锗,可以无损通过2-15μm波长的红外光线,但可见光和紫外线无法穿透。虽然地壳中锗的含量并不少,但其分布极为分散且含锗的矿石少,因此高浓度的锗提取难度较大,锗镜头的材料成本、生产成本也很高。
  红外检测红外热成像摄像机探测器也与可见光监控的CCD、CMOS有着极大的区别。根据其工作特性可分为制冷型和非制冷型,而使用制冷型探测器的红外热成像装备不但体积大、成本高,而且消耗电力多,是妨碍红外热成像装备长期连续工作的关键因素。美国军方在80年代就开始支持热释电型非制冷焦平面探测器和氧化钒微型热敏电阻探测器的研制,时至今日,红外热成像市场已形成氧化钒和多晶硅两大技术主流,且市场占比以氧化钒居多。非制冷红外探测器/微测辐射热计作为属于第三代的基于微机电系统MEMS技术的红外探测器,由于其体积小、重量轻、功耗低、非制冷等优点,在安防领域具有非常广泛的应用前景。
  红外热成像摄像机性能与探测器指标参数有直接关系,最主要的有像元间距和探测器像素。像元间距,顾名思义就是像元之间的距离,像元间距越小图像越细腻。试验室阶段已达到了12μm,但市场主流的探测器像元间距为25μm。另外,红外检测探测器像素越高,图像越清晰,试验室阶段已达到1024*768,市场主流的最大像素为640*512。推出的全系热成像产品探测器像元间距均为17μm,探测器像素主推336*256和640*512两种。
 
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