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国内红外热像仪芯片预计下半年量产

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2014-04-14 11:07:00

 国内红外热像仪芯片预计下半年量产

 

    据报道,目前除了传统的基础红外热像仪产品之外,红外的产品体系已向两个新的方向快速扩展,一是民用的消费品化的红外热像设备,二是高端的军用综合光电系统及武器系统总体。随着下半年芯片及探测器的量产,国内持续多年的研发投入将进入收获阶段,预期将进入快速增长轨道。

 

  作为红外热像仪的核心部件,红外探测器芯片一直受制于西方政府和供应商。为打破国外技术垄断,20124月,高德用2.4亿元超募资金实施“红外焦平面探测器产业化项目”。今年225日,高德公告,公司“基于非晶硅的非制冷红外探测器”项目成果已获湖北省科技厅鉴定通过,下一阶段将开展试生产及批产工作。

 

  据介绍,芯片量产主要取决于两个因素:一是关键技术,目前这个问题已经解决;二是生产线的建设以及生产工艺的整合,探测器芯片有数十道工艺,形成完整的生产线并不容易。不过,高德称芯片生产线已经建设到位,上述项目的净化厂房已建成、设备已到货并调试到位,且工艺稳定。

 

  现在要对芯片生产的整个流程进行最后的工艺整合。如果进展顺利的话,预计今年下半年就能开始批量生产并投放市场。

--谱盟光电

此文关键字:红外热像仪,红外检测服务,无源无线测温